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innovaciónIniciativa financiada por Corfo busca coordinar las capacidades tecnológicas existentes. También establecer un centro nacional de pilotaje dedicado al desarrollo y escalamiento comercial de nuevos productos.

La Pontificia Universidad Católica de Chile (UC), en conjunto con la Universidad de Chile, la Universidad de la Frontera y la Universidad de Talca, se adjudicaron el proyecto de creación del “Centro Tecnológico para la Innovación Alimentaria” (CeTA), por un monto de hasta MM$9.700, en un plazo de diez años.

La iniciativa de innovación es financiada por la Corporación de Fomento de la Producción (Corfo) y apoyada por la Escuela de Ingeniería UC, como mandante mientras se forma la fundación correspondiente sin fines de lucro. También cuenta con la colaboración del Fraunhofer Research y la Fundación Chile.

El Centro de Innovación es financiado por Corfo y apoyada por la Escuela de Ingeniería UC. También cuenta con la colaboración del Fraunhofer Research y la Fundación Chile.

“El centro busca coordinar las capacidades tecnológicas alimentarias existentes, asimismo establecer un centro nacional de pilotaje dedicado al desarrollo y escalamiento comercial de nuevos productos. Esto con el fin de potenciar nuevos emprendimientos e innovación para sofisticar y diversificar la matriz alimentaria chilena”, destacó José Ricardo Pérez, quien lideró el proyecto desde Ingeniería UC.

El investigador precisó que CeTA contribuirá a resolver las brechas de infraestructura, equipamiento, innovación y recursos humanos del sector alimentario nacional, porque abrirá oportunidades de proveer tecnologías y articular capacidades, uniendo a la academia con el sector empresarial mediante I+D+i.

“El país necesita coordinar y desarrollar una infraestructura tecnológica y de innovación para dar valor agregado a los productos, con un sello saludable, que permita duplicar las exportaciones de alimentos de aquí al 2030”, agregó Pérez.

En esta postulación participaron como asociados Harting y AB Chile, con el apoyo de CENEM, Agrosuper, Granotec, MM Marinetti, entre otros interesados. Asimismo contó con el aporte internacional de Fraunhofer IVV y Michigan University School of Packaging.

Fuente: Ingeniería PUC

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